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專(zhuān)業(yè)鑄就價(jià)值,合作成就未來(lái)

鏈?zhǔn)娇涛g機(jī)5道/8道/10道

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主要功能:

用于單、多晶硅片的刻蝕、去PSG/BSG、清洗、干燥。



0512-66163090
在線(xiàn)咨詢(xún)

設(shè)備性能

可調(diào)傳動(dòng)速度:0.5-3m/min

常規(guī)運(yùn)行速度:2.5m/min

產(chǎn)能: Up to 4000 Wafers/H@20mm

  Up to 6800 Wafers/H@20mm

           Up to 8000 Wafers/H@20mm

設(shè)備有效利用率:≥98%

刻蝕深度范圍:0.7~6μm

碎片率:≤0.03%

 

硅片規(guī)格

硅片厚度≥140μm

硅片尺寸156.75*156.75mm-212*212mm


傳動(dòng)

傳動(dòng)類(lèi)型:5 lane/6 lane

軸間距:50mm/60mm

主傳動(dòng)軸:17mm,Hexagon

傳動(dòng)滾輪:Φ32mm

 

方向

工作方向:Left→Right/ Right→Left(TBD) 

 

電力供應(yīng)

供電:AC380V 3PH+PE+N 50Hz(TBD)

控制電源:DC 24V

滿(mǎn)載電源:75A

建議最大保險(xiǎn)絲規(guī)格:100A


安裝要求

最小地面承重:75Kg/㎡

最低車(chē)間高度:3.5m

無(wú)塵室級(jí)別:ISO7(10K Class)

環(huán)境溫度:17℃<RT<30℃

最大濕度:70%